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Sonos PlayBase无线条形音箱曝光:预计下月上市

2019-10-16 14:51 来源:中国前沿资讯网

  Sonos PlayBase无线条形音箱曝光:预计下月上市

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惠普新Pavilion 14评测 性能体验获改善

  第四,在目前IPO窗口指导门槛提高、IPO上会过会难度加大和新三板流动性持续下行的多重压力下,新三板挂牌企业选择被并购的意愿不断上升。


来源:中关村在线

Pavilion系列已经是惠普旗下的一个老产品线了,Pavilion系列也有所改变,采用全新的外观设计以及硬件配置,以全新的面貌展现在我们面前。

Pavilion系列已经是惠普旗下的一个老产品线了,随着ENVY系列的重新变革,Pavilion系列也有所改变,采用全新的外观设计以及硬件配置,以全新的面貌展现在我们面前。我们可以看到新Pavilion产品与新ENVY产品在设计上有着极为相似的理念,可以理解为本是同根生。

经典的银黑配色设计,结合类西装纹理和黑色类金属拉丝材质的点缀,使得其外形沉稳中略带点时尚,这也是延续了今年惠普消费类产品的设计元素。除了黑色以外,该系列机型还增加了银色和红色等不同配色设计,为整个系列更添时尚光彩,同时也为该价位段笔记本产品重新树立了标杆机型。

除了抢眼的外形设计以外,新Pavilion 14同样拥有主流的硬件配置。它们普遍搭载了全新英特尔酷睿i5/i7处理器,结合标配4GB容量内存,能够带来强大的运算性能和多任务处理能力。最新的NVIDIA GT 830M独立显卡,结合2GB大容量独立显存,则可带来更加出色的视频处理性能。

整体外观设计

这款产品整个机身采用了高强度工程塑料打造,相对ENVY的闪亮配色显得更加沉稳一些,第一眼的整体外观感受还是不错的。造型方面虽然中规中矩,但是整体的品质感和时尚感都很突出,尤其是机身上的曲线线条起到了更好的修饰作用。

改头换面新形象惠普新Pavilion 14评测

惠普新Pavilion 14整体设计风格

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顶盖纹路与LOGO

机器的顶盖部分采用了喷砂工艺,银白的表面还附有类似西装纹理的装饰,在触摸手感方面有着不错的表现;中间的“hp”LOGO部分采用不同配色,可以看到它在整个顶盖上显得格外耀眼。

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机身周边的线条设计

惠普新Pavilion 14在细节方面也下了很大的功夫,包括每个角度,不同环境光下的外观都给人十分精致的感觉,下沉式的转轴开合角度达到了135°,手滑的阻尼可以让人单手开合。

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屏幕开合最大角度的样子

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机身底部设计

惠普新Pavilion 14键盘面类似金属拉丝的表面也很有质感,不容易划伤但容易沾染指纹,虽不像ENVY系列的阳极氧化铝那么出众,但也算是给人返璞归真的感觉,这在目前以出位来博眼球的笔记本设计潮流中,这样较为朴实的设计实属少见。

细节接口设计

惠普新Pavilion 14使用了一块14英寸的LED背光显示屏,分辨率1366×768,在屏幕的边缘还有一层防装胶条,带给屏幕更好的物理保护。在键盘顶端位置设计了扬声器,由于采用了Beats Audio音效系统,因此整体的音质输出要比一般的笔记本音箱有较为明显的提升,尤其是在低音的表现上更为突出,这也是Beats最擅长的地方。

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正面设计

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扬声器及Beats Audio认证标识

新Pavilion 14的键盘键帽体积虽然不算大,键程稍短,好在按键很有弹性,整体的敲击感比较到位。此外,键帽的表面采用了磨砂涂层,因此手指有很好的触感,如果键帽表面能够有一定的下凹弧度,以达到贴合手指肚的人体工程学设计的话,相信整体的使用感受会更加出色。

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键盘设计

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触摸板设计

在新Pavilion 14机身两侧,配置了各种常用的接口。我们从机身左侧可以看到一个电源接口及电源指示灯、一个RJ-45接口、散热出风口、一个HDMI接口、两个USB3.0接口以及一个多合一读卡器。

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机身左侧接口配置

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机身右侧接口配置

新Pavilion 14的机身右侧配有一个笔记本锁锁孔、DVD光驱、一个USB3.0接口以及一个耳机麦克风二合一接口。接口的配置丰富,布局合理,在满足用户对于扩展性要求的同时,又能够为用户带来良好的使用体验,这些主要是大尺寸机身带来的便利。

整机配置性能

在硬件配置方面,本次拿到的这款新Pavilion 14配备了22nm制程工艺的英特尔酷睿i5 4210U双核处理器,配置了500GB硬盘,以及单条4GB DDR3 1600MHz高速内存,显卡方面该机型采用了处理器自带的英特尔HD 4400核芯显卡与NVIDIA GeForce GT 830M独立显卡。

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整机配置一览

英特尔酷睿i5 4210U属于全新处理器,拥有2核心且可通过超线程技术支持到4个线程。该处理器基于22nm制程工艺,核心代号为Haswell-ULT,初始主频为1.7GHz,可睿频至2.7GHz,共享的三级缓存为3MB,整体TDP为17W。

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处理器参数

了解处理器的基本信息之后,我们采用CINEBENCH R10这款软件对其性能进行了评估,该软件能够对处理器的单核和多核性能给出直观的评分,这颗酷睿i5 4210U处理器很快的完成了全部的测试内容,最终其单核获得5151分,多核获得10302分,属于移动处理器的中端型号。

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处理器性能

NVIDIA GeForce GT 830M拥有256个流处理器和8个ROP单元,1082MHz核心频率,支持动态加速至1150MHz频率,显存位宽64bit和2GB DDR3独立显存。

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NVIDIA GeForce GT 830M显卡参数

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3Dmark 11 Performance模式下得分

通过实际测试后GT 830M在3Dmark 11 Performance模式下分数达到了P2026,而GPU得分为1950,与之相对比,上一代GT 740M GPU分数为1800左右,性能提高了10%。

散热能力测试

下面我们就实际测试一下惠普新Pavilion 14笔记本的散热情况。我们的测试方法依然是在25摄氏度的室温下,让这款本本运行Furmark拷机软件和AIDA64自带的拷机程序,从而让GPU和CPU都工作在较高的负荷下,尤其是GPU,几乎是全速运行中。然后在半个多小时后,分别查看这款本本的内部核心温度以及机身表面温度。

改头换面新形象惠普新Pavilion 14评测

高负荷状态下核心温度

表面温度方面,我们采用专业的温度检测设备对笔记本的散热表现进行检测。为了方便我们观察整机温度分布情况,我们通过仪器检测得到温度分布图,记录并标记各个部位的温度,图示如下:

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高负荷状态下C面温度

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高负荷状态下D面温度

通过上面的热成像分布图可以看到,惠普新Pavilion 14笔记本的掌托和触控板区域的温度保持良好,而大部分键盘区域的温度都很低,因此打字或者游戏时可以获得较为舒适的操作体验。机身底部热量大都堆积在散热风口附近。

[责任编辑:缪定纯]

标签:Pavilion 惠普新 独立显卡

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